SJ 20875-2003 扁平封装集成电路插座通用规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-19 21:15:29   浏览:8066   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:扁平封装集成电路插座通用规范
英文名称:General specification for sockets for flat package integrated circuits
中标分类:
ICS分类: 电气工程 >> 电工器件 >> 插头、插座、联接器
发布部门:中华人民共和国信息产业部
发布日期:2003-12-15
实施日期:2004-03-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
归口单位:信息产业部电子第四研究所
起草单位:电子科技集团公司第四十研究所
起草人:郑昆和,陈奥、稍颖、毛志红、李彦
出版社:工业电子出版社
出版日期:2004-02-01
页数:12页
适用范围

本规范规定了底板或印制板上安装的扁平封装集成电路插座的通用要求。
本规范适用于具有印制板穿通接线端、与扁平封装集成电路配合的插座。

前言

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目录

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引用标准

GJB 179A-1996 计数抽样检验程序及表
GJB 150.10-1986 军用设备环境试验方法 霉菌试验
GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法
GJB 1217-1991 电连接器试验方法
GJB 1941-1994 金电镀层规范
GJB 2118-1994 军用电气和电子元器件的标志
SJ 2525 电连接器和光纤光缆连接器的包装规范

所属分类: 电气工程 电工器件 插头 插座 联接器
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【英文标准名称】:ElectromagneticcompatibilityandRadiospectrumMatters(ERM)-VHFair-groundDigitalLink(VDL)Mode2-Technicalcharacteristicsandmethodsofmeasurementforground-basedequipment-Part1:PhysicallayerandMACsub-layer(EndorsementoftheEngli
【原文标准名称】:电磁兼容性和无线电频谱情况(ERM).VHF空对地数字链接(VDL)模式2.地面设备的技术特性和测量方法.第1部分:物理层和MAC子层
【标准号】:EN301841-1-2003
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2004-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:无线电设备;试验;电磁兼容性;物理层;数据传送;无线通信业务;测量技术;电信;无线电广播网;定义;额定值;数字连接
【英文主题词】:Datatransfer;Definition;Definitions;Digitalconnections;Electromagneticcompatibility;Measuringtechniques;Physicallayers;Radioequipment;Radionetworks;Ratings;Telecommunications;Testing;Wirelesscommunicationservices
【摘要】:
【中国标准分类号】:L06
【国际标准分类号】:33_060_99;33_100_01;35_100_10
【页数】:2P.;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:高功率石墨电极
中标分类: 建材 >> 炭素材料 >> 石墨材料
替代情况:原标准号GB/T 3073-1982;被YB/T 4089-2000代替
发布日期:
实施日期:1993-07-01
首发日期:
作废日期:
出版日期:
页数:6页
适用范围

没有内容

前言

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引用标准

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所属分类: 建材 炭素材料 石墨材料